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光芯片應(yīng)用場景不斷升級，光芯片需求持續(xù)增長

高速光芯片是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一。光芯片系實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。光芯片可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。

1、光芯片是現(xiàn)代光通信器件核心元件

光通信等應(yīng)用領(lǐng)域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件（電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等）構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

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資料來源：普華有策

光芯片加工封裝為光發(fā)射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發(fā)組件、電芯片、結(jié)構(gòu)件等進(jìn)一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心之一。

2、政策支持推動國產(chǎn)化替代進(jìn)程

國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進(jìn)行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，我國能夠規(guī)模量產(chǎn) 10G 及以下中低速率激光器芯片，但 25G 激光器芯片僅少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨，25G 以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。整體來看高速率光芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，與國外產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平存在一定差距。

我國政府在光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點政策布局，2017 年中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022 年）》，明確 2022年 25G 及以上速率 DFB 激光器芯片國產(chǎn)化率超過 60%，實現(xiàn)高端光芯片逐步國產(chǎn)替代的目標(biāo)。

3、光芯片應(yīng)用場景不斷升級，光芯片需求持續(xù)增長

（1）光芯片應(yīng)用持續(xù)升級，政策刺激需求增長

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量需求持續(xù)增長，2017 年至 2020 年，全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量從 92 萬 PB 增長至 217 萬PB，年均復(fù)合增長率為 33.1%，預(yù)計 2024 年將增長至 575 萬 PB，年均復(fù)合增長率為 27.6%。同時，光電子、云計算技術(shù)等不斷成熟，將促進(jìn)更多終端應(yīng)用需求出現(xiàn)，并對通信技術(shù)提出更高的要求。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長和光通信技術(shù)的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

2021 年 11 月，工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級；統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構(gòu)建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設(shè)施；積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等融合基礎(chǔ)設(shè)施?！?/span>“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

（2）千兆光纖網(wǎng)絡(luò)升級推動光芯片用量提升

FTTx 光纖接入是全球光模塊用量最多的場景之一，而我國是 FTTx 市場的主要推動者。受制于電通信電子器件的帶寬限制、損耗較大、功耗較高等，運營商逐步替換銅線網(wǎng)絡(luò)為光纖網(wǎng)絡(luò)。目前，全球運營商骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)已實現(xiàn)光纖化，部分地區(qū)接入網(wǎng)已逐漸向全網(wǎng)光纖化演進(jìn)。PON 技術(shù)是實現(xiàn) FTTx 的最佳技術(shù)方案之一，當(dāng)前主流的 EPON/GPON 技術(shù)采用 1.25G/2.5G 光芯片，并向 10G 光芯片過渡。

（3）5G 促進(jìn)電信側(cè)高端光芯片需求

根據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會（GSA）的數(shù)據(jù)，截至 2021 年 10 月末，全球 469 家運營商正在投資 5G 建設(shè)，其中 48 個國家或地區(qū)的 94 家運營商已開始投資公共 5G 獨立組網(wǎng)（5G SA）。

5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)提供更高的傳輸速率和更低的時延，各級光傳輸節(jié)點間的光端口速率明顯提升，要求光模塊能夠承載更高的速率。5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)可大致分為前傳、中傳、回傳，光模塊也可按應(yīng)用場景分為前傳、中回傳光模塊，前傳光模塊速率需達(dá)到 25G，中回傳光模塊速率則需達(dá)到 50G/100G/200G/400G，帶動 25G 甚至更高速率光芯片的市場需求。

（4）數(shù)據(jù)中心數(shù)量大幅增長，光芯片重要性突顯

截至 2020 年底，全球 20 家主要云和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)運營的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心總數(shù)已經(jīng)達(dá)到 597 個，是 2015 年的兩倍，其中我國占比約 10%，排名第二。光通信技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，極大程度提高了其計算能力和數(shù)據(jù)交換能力。光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件。

根據(jù)工信部《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023 年）》，到 2021 年底，全國數(shù)據(jù)中心平均利用率提升到 55%以上，到 2023 年底，全國數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模年均增速保持在 20%，平均利用率提升到 60%以上，帶動光芯片市場需求的持續(xù)增長。

報告目錄：

第一章2016-2021年中國光芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、光芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二季 行業(yè)發(fā)展特性

一、區(qū)域性

二、周期性

三、季節(jié)性

第三節(jié) 中國光芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

第二章 2016-2021年中國光芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析（PEST分析法）

第一節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié) 中國光芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、近年來國家以及政府頒布的相關(guān)政策法規(guī)

二、相關(guān)政策法規(guī)對市場的影響程度

三、光芯片市場國家宏觀發(fā)展規(guī)劃調(diào)控方向

第三節(jié) 中國光芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

第三章 光芯片產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及技術(shù)趨勢研究

第一節(jié) 相關(guān)技術(shù)分析

第二節(jié) 國內(nèi)外技術(shù)對比分析

第三節(jié) 國內(nèi)外新技術(shù)進(jìn)展及趨勢研究

第四章 全球光芯片產(chǎn)品市場運行態(tài)勢分析

第一節(jié) 國際光芯片產(chǎn)品市場現(xiàn)狀分析

一、國際光芯片產(chǎn)品市場供需分析

二、國際光芯片產(chǎn)品價格走勢分析

三、國際光芯片產(chǎn)品市場運行特征分析

第二節(jié) 國際光芯片產(chǎn)品主要國家及地區(qū)發(fā)展情況分析

一、美國

二、亞洲

三、歐洲

第三節(jié) 國際光芯片產(chǎn)品外商在華投資動態(tài)

第五章 國內(nèi)光芯片產(chǎn)品市場運行結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 國內(nèi)光芯片產(chǎn)品市場規(guī)模分析

一、總量規(guī)模

二、增長速度

第二節(jié) 國內(nèi)外光芯片產(chǎn)品市場供給平衡性分析

第六章 中國光芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀運營分析

第一節(jié) 光芯片市場現(xiàn)狀分析及預(yù)測

一、2016-2021年中國光芯片市場規(guī)模分析

二、2022-2028年中國光芯片市場規(guī)模預(yù)測

第二節(jié) 光芯片產(chǎn)品產(chǎn)能分析及預(yù)測

一、2016-2021年中國光芯片產(chǎn)能分析

二、2022-2028年中國光芯片產(chǎn)能預(yù)測

第三節(jié) 光芯片產(chǎn)品產(chǎn)量分析及預(yù)測

一、2016-2021年中國光芯片產(chǎn)量分析

二、2022-2028年中國光芯片產(chǎn)量預(yù)測

第四節(jié) 光芯片市場需求分析及預(yù)測

一、2016-2021年中國光芯片市場需求分析

二、2022-2028年中國光芯片市場需求預(yù)測

第五節(jié) 光芯片價格趨勢分析

一、2016-2021年中國光芯片市場價格分析

二、2022-2028年中國光芯片市場價格預(yù)測

第六節(jié)2016-2021年光芯片行業(yè)市場供給分析

一、光芯片生產(chǎn)規(guī)?，F(xiàn)狀

二、光芯片產(chǎn)能規(guī)模分布

三、光芯片市場價格走勢

四、光芯片重點廠商分布

五、光芯片產(chǎn)供狀況分析

第七章 近三年國內(nèi)光芯片產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易分析

第一節(jié) 近三年國內(nèi)光芯片產(chǎn)品進(jìn)口情況分析

第二節(jié) 近三年國內(nèi)光芯片產(chǎn)品出口情況分析

第三節(jié) 近三年國內(nèi)進(jìn)出口相關(guān)政策及稅率研究

第五節(jié) 2022-2028年光芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測分析

第八章 2016-2021年中國光芯片市場競爭格局分析

第一節(jié) 光芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 光芯片行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 影響國際競爭力因素

第四節(jié) 光芯片競爭力優(yōu)勢分析

一、整體產(chǎn)品競爭力評價

二、產(chǎn)品競爭力評價結(jié)果分析

第五節(jié) 2022-2028年國內(nèi)光芯片產(chǎn)品市場競爭態(tài)勢預(yù)測

一、來自國外高端產(chǎn)品的競爭

二、未來我國光芯片行業(yè)競爭格局展望

第九章 光芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運行狀況分析

第一節(jié) 行業(yè)盈利能力分析

一、2016-2021年行業(yè)銷售毛利率

二、2016-2021年行業(yè)銷售利潤率

三、2016-2021年行業(yè)總資產(chǎn)利潤率

四、2016-2021年行業(yè)凈資產(chǎn)利潤率

五、2016-2021年行業(yè)產(chǎn)值利稅率

六、2022-2028年行業(yè)盈利能力預(yù)測

第二節(jié) 行業(yè)成長性分析

一、2016-2021年行業(yè)銷售收入增長分析

二、2016-2021年行業(yè)總資產(chǎn)增長分析

三、2016-2021年行業(yè)固定資產(chǎn)增長分析

四、2016-2021年行業(yè)凈資產(chǎn)增長分析

五、2016-2021年行業(yè)利潤增長分析

六、2022-2028年行業(yè)成長能力預(yù)測

第三節(jié) 行業(yè)償債能力分析

一、2016-2021年行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率分析

二、2016-2021年行業(yè)速動比率分析

三、2016-2021年行業(yè)流動比率分析

四、2016-2021年行業(yè)利息保障倍數(shù)分析

五、2022-2028年行業(yè)償債能力預(yù)測

第四節(jié) 行業(yè)營運能力分析

一、2016-2021年行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

二、2016-2021年行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

三、2016-2021年行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率分析

四、光芯片市場行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率分析

五、2022-2028年光芯片市場行業(yè)營運能力預(yù)測

第十章 中國光芯片重點企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品及渠道覆蓋

三、企業(yè)盈利能力

四、企業(yè)償債能力

五、企業(yè)成長能力

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品及渠道覆蓋

三、企業(yè)盈利能力

四、企業(yè)償債能力

五、企業(yè)成長能力

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品及渠道覆蓋

三、企業(yè)盈利能力

四、企業(yè)償債能力

五、企業(yè)成長能力

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品及渠道覆蓋

三、企業(yè)盈利能力

四、企業(yè)償債能力

五、企業(yè)成長能力

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品及渠道覆蓋

三、企業(yè)盈利能力

四、企業(yè)償債能力

五、企業(yè)成長能力

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第六節(jié) 以上企業(yè)市場份額占比分析

第十一章2016-2021年光芯片地區(qū)銷售情況及競爭力深度研究

第一節(jié) 中國光芯片各地區(qū)對比銷售分析

第二節(jié) “東北地區(qū)”銷售分析

一、2016-2021年東北地區(qū)銷售規(guī)模

二、2022-2028年東北地區(qū)銷售規(guī)模預(yù)測分析

第三節(jié) “華北地區(qū)”銷售分析

一、2016-2021年華北地區(qū)銷售規(guī)模

二、2022-2028年華北地區(qū)銷售規(guī)模預(yù)測分析

第四節(jié) “華東地區(qū)”銷售分析

一、2016-2021年華東地區(qū)銷售規(guī)模

二、2022-2028年華東地區(qū)銷售規(guī)模預(yù)測分析

第五節(jié) “華南地區(qū)”銷售分析

一、2016-2021年華南地區(qū)銷售規(guī)模

二、2022-2028年華南地區(qū)銷售規(guī)模預(yù)測分析

第六節(jié) “西北地區(qū)”銷售分析

一、2016-2021年西北地區(qū)銷售規(guī)模

二、2022-2028年西北地區(qū)銷售規(guī)模預(yù)測分析

第七節(jié) “華中地區(qū)”銷售分析

一、2016-2021年華中地區(qū)銷售規(guī)模

二、2022-2028年華中地區(qū)銷售規(guī)模預(yù)測分析

第八節(jié) “西南地區(qū)”銷售分析

一、2016-2021年西南地區(qū)銷售規(guī)模

二、2022-2028年西南地區(qū)銷售規(guī)模預(yù)測分析

第九節(jié) 主要省市集中度及競爭力模式分析

第十二章 2022-2028年光芯片行業(yè)前景展望

第一節(jié) 2022-2028年行業(yè)供求形勢展望

一、上游原料供應(yīng)預(yù)測及市場情況

二、2022-2028年光芯片下游需求行業(yè)發(fā)展展望

三、2022-2028年光芯片行業(yè)產(chǎn)能預(yù)測

第二節(jié) 光芯片市場前景分析

一、光芯片市場容量分析

二、光芯片行業(yè)驅(qū)動因素分析

第三節(jié) 光芯片未來發(fā)展預(yù)測分析

一、中國光芯片發(fā)展方向分析

二、2022-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、2022-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第四節(jié) 2022-2028年光芯片行業(yè)供需預(yù)測

一、2022-2028年光芯片行業(yè)供給預(yù)測

二、2022-2028年光芯片行業(yè)需求預(yù)測

第五節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢

二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預(yù)測

三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢

四、科研開發(fā)趨勢及替代技術(shù)進(jìn)展

五、影響企業(yè)銷售與供給的關(guān)鍵趨勢

六、中國光芯片行業(yè)SWOT分析

第六節(jié) 行業(yè)市場格局與經(jīng)濟(jì)效益展望

一、市場格局展望

二、經(jīng)濟(jì)效益預(yù)測

第十三章 2022-2028年光芯片行業(yè)投資機會與風(fēng)險分析

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策

第二節(jié) 投資機遇分析

第三節(jié) 行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、政策風(fēng)險

二、經(jīng)營風(fēng)險

三、技術(shù)風(fēng)險

四、競爭風(fēng)險

五、國際貿(mào)易風(fēng)險

六、其他風(fēng)險