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半導體測試設備之探針測試主要趨勢及重點代表企業(yè)

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家重點鼓勵和扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是支撐我國經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來，國家持續(xù)出臺政策以支持集成電路產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代。2014年6月，我國發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一發(fā)展梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2020年8月，我國再次頒布《關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號），該政策從稅收優(yōu)惠等維度加大對本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，鼓勵加快國產(chǎn)化替代進程，降低對海外的依賴。隨著我國對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持以及集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向我國大陸地區(qū)的轉(zhuǎn)移，我國將成為全球最重要的集成電路制造國之一。

1、半導體測試設備行業(yè)發(fā)展情況及競爭態(tài)勢

半導體測試設備的運用貫穿整個半導體制造過程，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關鍵作用。芯片會經(jīng)歷晶圓、封測、PCB、電子系統(tǒng)、客戶端等階段，根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢測中的“十倍法則”，若芯片廠商未能及時發(fā)現(xiàn)芯片故障，則需在下一階段耗費十倍的成本以排查和處理故障。此外，通過及時有效的檢測，芯片廠商還可以合理篩選出不同性能等級的芯片或器件。因此，隨著芯片生產(chǎn)成本日漸高漲，半導體測試設備的重要性也日漸凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，半導體測試設備占半導體設備比例為8.71%，據(jù)此推算，2021年全球半導體測試設備市場為89.36億美元。隨著半導體行業(yè)整體進入上升周期，半導體測試設備在可預見的未來將持續(xù)保持增長態(tài)勢。

全球半導體測試設備市場集中度高，各細分市場均被境外龍頭企業(yè)所壟斷，愛德萬、科休、泰瑞達、東京電子、東京精密等境外企業(yè)占據(jù)了半導體測試設備市場的主要份額，境內(nèi)企業(yè)與上述企業(yè)在整體規(guī)模、產(chǎn)品豐富度等方面存在一定差距。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年，全球半導體測試設備市場中泰瑞達、科休、愛德萬共占據(jù)了97%的市場份額；而在中國大陸，這一數(shù)值則達到了92%。

2、探針測試行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）設備將向高精度化方向發(fā)展

現(xiàn)階段半導體器件主要通過提高集成度的方式實現(xiàn)更多功能或更快響應。為此，半導體制造過程一般會縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級別縮小至納米級別，最小已達3納米；在光電芯片中，最小的Micro LED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓，通過在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。

對于探針臺，晶圓尺寸增加導致探針的移動行程更大，而器件集成度提升的同時縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸PAD約40μm，考慮到探針具有一定尺寸，實際允許的探針操作誤差僅為約5μm）。因此，隨著半導體工藝進步，探針臺也在向高精度方向發(fā)展以適應生產(chǎn)要求，高效、高精度定位已日漸成為探針測試設備的一項重要性能評價指標。

（2）設備更新迭代速度較快

根據(jù)半導體行業(yè)“一代設備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗特征，下游半導體廠商新工藝迭代會帶動半導體設備的同步更新，探針臺設備也遵循該行業(yè)規(guī)律，例如，針對傳統(tǒng)功率半導體器件的探針臺即無法滿足第三代化合物半導體器件測試需求。

目前，半導體行業(yè)整體處于上行周期，行業(yè)景氣度推動新材料、新工藝、新制程頻繁迭代，因此探針臺設備也必須保持快速更新?lián)Q代以適應下游新需求。

（3）各類技術等級設備并存發(fā)展

伴隨半導體技術持續(xù)迅猛發(fā)展和半導體應用領域不斷拓展，半導體器件種類日趨豐富。由于不同運用場景對半導體器件的功能、響應速度需求存在差異，因此各類性能、用途的器件或芯片大量并存，各器件的技術參數(shù)、制造工藝水平也不盡相同。上述現(xiàn)象決定了不同的產(chǎn)線需配置技術等級及性價比相當?shù)陌雽w設備；即使在同一產(chǎn)線上，復雜程度不同的工藝環(huán)節(jié)也是根據(jù)其實際需要搭配使用各類技術等級的設備，因此產(chǎn)業(yè)內(nèi)高、中、低各類技術等級生產(chǎn)設備并存發(fā)展且均有其對應的市場空間。

（4）半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的半導體設備國產(chǎn)化替代

中國大陸連續(xù)多年成為全球最大的半導體消費市場，消費重心一定程度上牽引產(chǎn)能重心，全球半導體產(chǎn)能正不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移。伴隨國家對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大戰(zhàn)略部署，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，設計、制造能力與國際先進水平不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，核心技術水平不斷取得突破，同時涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的半導體設備制造企業(yè)。然而與我國快速增長的半導體產(chǎn)業(yè)不相匹配的是，我國大量核心半導體設備長期依賴進口，導致半導體供應鏈存在嚴重的安全問題，這極大削弱了我國半導體廠商的競爭力。我國半導體行業(yè)要實現(xiàn)從跟隨走向引領的跨越，設備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。

在供應鏈安全日漸成為國內(nèi)半導體廠商關注焦點后，同時伴隨國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策落地實施和產(chǎn)業(yè)投資基金進入，本土半導體設備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機。近年來，國產(chǎn)半導體設備制造廠商已憑借突出的產(chǎn)品性價比、高效的服務響應、顯著的地緣成本優(yōu)勢快速發(fā)展，進一步加快了我國半導體設備的國產(chǎn)化進程。

5、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇與挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)發(fā)展面臨的機遇

A、下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

下游半導體應用需求的增長、半導體產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移、半導體設備國產(chǎn)化需求增強等因素，促使國產(chǎn)半導體設備需求快速增長。

未來幾年，新能源、新一代顯示技術、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能等為代表的新需求，將會對半導體形成巨大需求。相關半導體廠商紛紛擴產(chǎn)、升級產(chǎn)品線，以應對需求的增長、產(chǎn)品的升級換代。半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從美國到日本再到韓國、中國臺灣的轉(zhuǎn)移，目前正在經(jīng)歷向中國大陸的第三次轉(zhuǎn)移，未來新增產(chǎn)能將有相當一部分在境內(nèi)建設，這為國產(chǎn)半導體設備廠商提供了良好的機遇。

此外，受近年國際政治環(huán)境影響，半導體行業(yè)供應鏈安全問題突出，半導體設備國產(chǎn)化的需求逐漸增強。半導體設備通常需要及時和專業(yè)的維護、保養(yǎng)，故障的及時排查、解決可以使客戶順利完成生產(chǎn)任務?？蛻舢a(chǎn)品的更新?lián)Q代，也需要相關設備做出升級調(diào)整，境內(nèi)半導體廠商有越來越強的設備國產(chǎn)化需求。

B、國家政策支持

半導體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。國家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項支持政策，陸續(xù)出臺了《集成電路設計企業(yè)及產(chǎn)品認定暫行管理辦法》《集成電路布圖設計保護條例》《集成電路布圖設計保護條例實施細則》等法律法規(guī)保護集成電路知識產(chǎn)權(quán)；出臺了《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等從稅收、投融資等方面鼓勵支持半導體行業(yè)發(fā)展；出臺了《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》《關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》等目標規(guī)劃，將集成電路裝備列為國家科技重大專項，積極推進各項政策的實施。這些政策為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破瓶頸提供了保障。

（2）行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

半導體設備行業(yè)具有投資周期長、研發(fā)投入大等特點，屬于典型的資本密集型和技術密集型行業(yè)。從全球范圍來看，半導體設備市場長期被阿斯麥、應用材料、東京電子、東京精密等國際巨頭占據(jù)主要份額，且其在經(jīng)營規(guī)模、認知度、運營時間、客戶資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)半導體設備廠商在規(guī)模、產(chǎn)品豐富度、研發(fā)投入、技術先進度等上存在一定差距，在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。

近年來，國家對半導體行業(yè)給予鼓勵和支持，但該行業(yè)屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)，經(jīng)驗積累和技術創(chuàng)新需要一定時間。對比國外先進廠商，我國半導體行業(yè)發(fā)展歷程相對較短，現(xiàn)有半導體產(chǎn)業(yè)及其專用設備的人才和技術水平難以滿足產(chǎn)業(yè)需求，這是造成半導體設備研發(fā)及制造技術相對薄弱的主要原因之一。未來，隨著國家政策的支持、半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導體產(chǎn)業(yè)在人才、產(chǎn)品等方面逐步積累，將能與國外一流設備廠商形成有力競爭。

3、行業(yè)重點企業(yè)

半導體探針臺設備行業(yè)集中度較高，目前主要由海外廠商主導，行業(yè)呈現(xiàn)較高壟斷的競爭格局。東京精密（Accretech）、東京電子（Tokyo Electron）兩家公司占據(jù)全球約七成的市場份額，其次為惠特科技、旺矽科技等。具體情況如下表所示：

（1）東京精密

TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.，成立于1949年，產(chǎn)品主要包括半導體制造設備和計量測試設備。半導體制造設備包括光刻機、CMP、探針臺等。

（2）東京電子

Tokyo Electron Limited，成立于1963年，業(yè)務涵蓋半導體制造設備和平板顯示器設備。半導體制造設備主要包括涂膠顯影設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備、電化學沉積設備、清洗設備、測試設備等。

（3）惠特科技

惠特科技股份有限公司，成立于2000年，主要產(chǎn)品為LED測試設備之探針臺及分選機，鐳射加工設備。

（4）旺矽科技

旺矽科技股份有限公司，成立于1995年，主要業(yè)務包括晶圓探針卡、光電半導體自動化設備（包括晶圓測試與分選設備、光電半導體晶圓與元件之測試、分選與光學檢查設備等）。

（5）矽電半導體

公司的主要產(chǎn)品為探針臺設備，探針臺設備是公司探針測試技術的具體應用，主要用于半導體制造過程中的晶圓測試環(huán)節(jié)。探針測試技術是指綜合運用高精度運動控制技術、連續(xù)精密步進技術、智能微觀對準技術、電性接觸控制技術，以實現(xiàn)半導體芯片測試的自動化、規(guī)?；a(chǎn)。

以上企業(yè)技術特點

資料來源：普華有策

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年半導體設備行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

目錄

第1章：半導體設備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 半導體設備的概念界定及統(tǒng)計口徑說明

1.1.1 半導體及半導體設備界定

（1）半導體

（2）半導體設備的概念界定

1.1.2 半導體設備的分類

1.1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計口徑說明

1.2 半導體設備行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標準

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策匯總及解讀

1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃匯總及解讀

1.2.5 政策環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 半導體設備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀

（1）GDP發(fā)展分析

（2）固定資產(chǎn)投資分析

（3）工業(yè)經(jīng)濟運行分析

1.3.2 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級發(fā)展分析

（1）逐漸向第三產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級

（2）消費升級助推服務消費升級

（3）傳統(tǒng)制造業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級

1.3.3 宏觀經(jīng)濟展望

（1）中國社科院預測

（2）其他專業(yè)機構(gòu)GDP預測

（3）行業(yè)綜合展望

1.3.4 經(jīng)濟環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 半導體設備行業(yè)社會環(huán)境分析

1.4.1 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析

1.4.2 研發(fā)經(jīng)費投入增長

1.4.3 其他相關社會因素

（1）集成電路嚴重依賴進口

（2）移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.4.4 社會環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 半導體設備行業(yè)技術環(huán)境分析

1.5.1 半導體行業(yè)技術迭代歷程

1.5.2 存儲芯片制程演進

（1）存儲芯片結(jié)構(gòu)演變

（2）對半導體設備的影響

1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展

1.5.4 相關專利的申請情況分析

（1）半導體設備專利申請數(shù)情況

（2）半導體設備行業(yè)專利申請人分析

1.5.5 半導體設備行業(yè)技術發(fā)展趨勢

1.5.6 技術環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.6 半導體設備行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

第2章：半導體行業(yè)發(fā)展及半導體設備的地位分析

2.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 全球半導體行業(yè)整體規(guī)模

2.1.2 全球半導體行業(yè)應用結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 全球半導體行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.1.4 全球半導體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.1.5 全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

2.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展分析

2.2.1 行業(yè)整體發(fā)展情況

（1）市場規(guī)模

（2）市場結(jié)構(gòu)

2.2.2 半導體設計業(yè)發(fā)展

（1）半導體設計業(yè)企業(yè)數(shù)量

（2）半導體設計業(yè)市場規(guī)模

（3）半導體設計業(yè)區(qū)域競爭

（4）半導體設計業(yè)市場結(jié)構(gòu)

2.2.3 半導體制造業(yè)發(fā)展

（1）半導體制造業(yè)生產(chǎn)情況

（2）半導體制造業(yè)市場規(guī)模

（3）半導體制造業(yè)區(qū)域競爭

2.2.4 半導體封裝測試業(yè)發(fā)展

（1）半導體封裝測試業(yè)市場規(guī)模

（2）半導體測試封裝業(yè)企業(yè)分布

2.2.5 中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢

（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

2.3 半導體設備在半導體行業(yè)中的位置

2.4 半導體設備對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析

第3章：全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景分析

3.1 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）市場規(guī)模

（2）市場結(jié)構(gòu)

（3）細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.1.3 全球半導體設備行業(yè)競爭格局分析

（1）區(qū)域競爭

（2）品牌競爭

3.2 全球主要區(qū)域半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況

3.2.2 韓國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析

（1）韓國半導體行業(yè)發(fā)展情況

（2）韓國半導體設備行業(yè)發(fā)展情況

3.2.3 北美半導體設備行業(yè)發(fā)展分析

（1）北美半導體行業(yè)發(fā)展情況

（2）北美半導體設備行業(yè)發(fā)展情況

3.2.4 日本半導體設備行業(yè)發(fā)展分析

（1）日本半導體行業(yè)發(fā)展情況

（2）日本半導體設備行業(yè)發(fā)展情況

3.3 全球半導體設備主要企業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 A

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務布局

3.3.2 B

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務布局

3.3.3 C

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務布局

3.3.4 D

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務布局

3.4 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢及經(jīng)驗借鑒

3.4.1 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

3.4.2 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗借鑒

第4章：中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展概述

4.1.1 半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程分析

4.1.2 半導體設備行業(yè)市場特征分析

4.2 中國半導體設備行業(yè)進出口市場分析

4.2.1 中國半導體設備行業(yè)進口市場分析

（1）半導體設備行業(yè)整體進口市場

（2）前道半導體設備進口分析

（3）晶圓制造設備進口分析

（4）封裝輔助設備進口分析

4.2.2 中國半導體設備行業(yè)出口市場分析

4.3 半導體設備行業(yè)國產(chǎn)化進程分析

4.3.1 半導體設備行業(yè)國產(chǎn)化進程

4.3.2 技術突破加速推進國產(chǎn)化進程

4.4 中國半導體設備行業(yè)在全球地位分析

4.4.1 半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析

4.4.2 中國半導體設備市場規(guī)模占全球比重

4.5 中國半導體設備市場供需狀況分析

4.5.1 中國半導體設備參與者類型及規(guī)模

4.5.2 中國半導體設備供給水平

（1）晶圓制造廠商半導體設備中標地區(qū)分布

（2）晶圓制造廠商半導體設備中標廠商分布

4.5.3 中國半導體設備需求狀況

4.6 中國臺灣地區(qū)半導體設備行業(yè)發(fā)展分析

4.6.1 中國臺灣地區(qū)半導體行業(yè)發(fā)展情況

（1）中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

（2）中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)特征

4.6.2 中國臺灣地區(qū)半導體設備行業(yè)發(fā)展情況

（1）中國臺灣地區(qū)半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）中國臺灣地區(qū)半導體設備市場發(fā)展趨勢

4.7 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展痛點分析

第5章：半導體設備行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析

5.1 半導體設備行業(yè)投資、兼并與重組分析

5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀

（1）國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金

（2）投融資階段及事件匯總

5.1.2 行業(yè)兼并與重組

5.2 半導體設備行業(yè)波特五力模型分析

5.2.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

5.2.2 行業(yè)潛在進入者威脅

5.2.3 行業(yè)替代品威脅分析

5.2.4 行業(yè)供應商議價能力分析

5.2.5 行業(yè)購買者議價能力分析

5.2.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)

5.3 中國半導體設備行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

5.4 中國半導體設備行業(yè)全球競爭力分析

第6章：中國半導體設備行業(yè)細分市場分析

6.1 中國半導體設備行業(yè)構(gòu)成分析

6.2 中國半導體光刻設備行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 半導體光刻工藝概述

6.2.2 半導體光刻技術發(fā)展分析

（1）光刻技術原理

（2）光學光刻技術

（3）EUV光刻技術

（4）X射線光刻技術

（5）納米壓印光刻技術

6.2.3 半導體光刻機發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）光刻機工作原理

（2）光刻機發(fā)展歷程

（3）光刻機市場規(guī)模

（4）光刻機競爭格局

（5）光刻機國產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.2.4 半導體光刻設備發(fā)展趨勢分析

6.3 中國半導體刻蝕設備行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 半導體刻蝕工藝概述

6.3.2 半導體刻蝕工藝發(fā)展情況

（1）主要刻蝕工藝分類

（2）刻蝕工藝演進現(xiàn)狀

6.3.3 半導體刻蝕設備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）刻蝕設備市場規(guī)模

（2）刻蝕設備競爭情況

（3）刻蝕機國產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.3.4 半導體刻蝕設備發(fā)展趨勢分析

（1）技術進步為刻蝕設備市場帶來巨大增量

（2）先進制程與存儲技術推動刻蝕設備投資增加

（3）刻蝕精度要求提升，推動ICP刻蝕設備占比提升

6.4 中國半導體清洗設備行業(yè)發(fā)展分析

6.4.1 半導體清洗工藝概述

6.4.2 半導體清洗技術發(fā)展分析

（1）半導體清洗技術分類

（2）半導體清洗技術——濕法清洗

（3）半導體清洗技術——干法清洗

6.4.3 半導體清洗設備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）半導體清洗設備分類

（2）半導體清潔設備市場規(guī)模

（3）半導體清潔設備競爭格局

（4）半導體清潔設備國產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.4.4 半導體清洗設備發(fā)展趨勢分析

（1）芯片先進制程迭代促進清潔設備規(guī)模擴容

（2）國產(chǎn)化進程將進一步加快

6.5 中國半導體薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展分析

6.5.1 半導體薄膜沉積工藝概述

6.5.2 半導體薄膜沉積技術發(fā)展分析

（1）CVD技術工藝

（2）PVD技術

（3）ALD技術

6.5.3 半導體薄膜沉積設備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模分析

（2）半導體薄膜沉積設備競爭格局

（3）半導體薄膜沉積設備國產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.5.4 半導體薄膜沉積設備發(fā)展趨勢分析

6.6 中國半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展分析

6.6.1 半導體封裝工藝概述

6.6.2 半導體封裝技術發(fā)展分析

6.6.3 半導體封裝設備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球及中國封裝設備市場規(guī)模

（2）封裝設備競爭格局

（3）封裝設備國產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.6.4 半導體封裝設備發(fā)展趨勢分析

6.7 中國半導體測試設備行業(yè)發(fā)展分析

6.7.1 半導體測試工藝概述

6.7.2 半導體測試技術發(fā)展分析

6.7.3 半導體測試設備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）測試設備分類

（2）全球及中國測試設備市場規(guī)模

（3）測試設備競爭格局

（4）測試設備國產(chǎn)化

6.7.4 半導體測試設備發(fā)展趨勢分析

（1）5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)需求推動測試設備需求增長

（2）國產(chǎn)化進程進一步加快

6.8 中國半導體制造其他設備發(fā)展分析

6.8.1 單晶爐設備

（1）設備簡介

（2）生產(chǎn)工藝

（3）單晶爐投料情況

（4）國內(nèi)代表廠商情況

6.8.2 氧化/擴散設備

（1）設備簡介

（2）市場規(guī)模

（3）企業(yè)競爭情況

（4）國內(nèi)代表廠商情況

6.8.3 離子注入設備

（1）設備簡介

（2）市場規(guī)模

（3）競爭情況

第7章：中國半導體設備行業(yè)領先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析

7.1 半導體設備行業(yè)代表企業(yè)概況

7.2 半導體設備行業(yè)代表性企業(yè)案例分析

7.2.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡

（4）企業(yè)半導體設備業(yè)務布局

（5）企業(yè)核心競爭力分析

7.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡

（4）企業(yè)半導體設備業(yè)務布局

（5）企業(yè)核心競爭力分析

7.2.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡

（4）企業(yè)半導體設備業(yè)務布局

（5）企業(yè)核心競爭力分析

7.2.4 D公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡

（4）企業(yè)半導體設備業(yè)務布局

（5）企業(yè)半導體設備戰(zhàn)略布局

（6）企業(yè)核心競爭力分析

7.2.5 E公司

（1）企業(yè)基本信息簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡

（4）企業(yè)半導體設備業(yè)務布局

（5）企業(yè)核心競爭力分析

第8章：中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景預測與投資機會分析

8.1 半導體設備行業(yè)投資潛力分析

8.1.1 行業(yè)生命周期分析

8.1.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

8.2 半導體設備行業(yè)發(fā)展前景預測

8.2.1 半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢

8.2.2 半導體設備行業(yè)發(fā)展前景預測

8.3 半導體設備行業(yè)投資特性分析

8.3.1 行業(yè)進入壁壘分析

8.3.2 行業(yè)投資風險預警

8.4 半導體設備行業(yè)投資價值與投資機會

8.4.1 行業(yè)投資價值分析

8.4.2 行業(yè)投資機會分析

8.5 半導體設備行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

8.5.1 行業(yè)投資策略分析

8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議