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自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化具有廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和前景（附報(bào)告目錄）

1、國(guó)外自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

PCB 生產(chǎn)過程中的涉及蝕刻、壓膜、鉆孔等多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)均可能出現(xiàn)瑕疵，因而 PCB 生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測(cè)成為影響 PCB 質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。隨著機(jī)器視覺技術(shù)的逐步發(fā)展，國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界及企業(yè)逐漸將機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用于 PCB 生產(chǎn)過程中的檢測(cè)環(huán)節(jié)，逐步催生了 PCB 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展。

國(guó)外在 PCB 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)方面的研究較早，首先在歐美、以色列以及日本等一些國(guó)家展開探索，結(jié)合數(shù)字圖像處理理論和光學(xué)理論，利用智能采集設(shè)備獲取待測(cè) PCB 板圖像信息，并借助終端處理設(shè)備對(duì)采集到的 PCB 圖像進(jìn)行一系列復(fù)雜的數(shù)學(xué)建模和矩陣運(yùn)算，研發(fā)出了一系列能夠取代傳統(tǒng)檢測(cè)方法的智能檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備，使得效率和精度都得到了提高。常見的缺陷檢測(cè)方法包括標(biāo)準(zhǔn)比對(duì)法、原則校驗(yàn)法和混合法，之后的技術(shù)發(fā)展主要圍繞上述三種方法展開。

從 20 世紀(jì) 80 年代初開始，國(guó)外紛紛開始投入了大量的財(cái)力、物力、人力研制 PCB 缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。其中，以色列的奧寶科技于 1994 年進(jìn)入自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，在 PCB 和 FPD（Flat Panel Display, FPD 平面顯示器）

兩大產(chǎn)業(yè)都居于領(lǐng)導(dǎo)地位，奧寶科技的 Spiron-8800AVIP 是全球第一臺(tái)可自動(dòng)執(zhí)行缺點(diǎn)確認(rèn)操作的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和特征點(diǎn)比較法、形態(tài)學(xué)演算法、IPSO 輪廓比較技術(shù)相結(jié)合的檢測(cè)方法，能夠檢測(cè)諸如斷路、

短路、最小線寬、缺口、突出、凹陷、殘銅、針孔、特征點(diǎn)等缺陷，具有較高的檢測(cè)速度。

隨著自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的不斷發(fā)展，大部分供應(yīng)商已經(jīng)可以提供性能完備的流水線的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。但是面對(duì)相對(duì)高昂的成本，產(chǎn)品的普及仍需要時(shí)間。

隨著國(guó)外技術(shù)的發(fā)展，基于機(jī)器視覺的檢測(cè)手段已成為主流，其檢測(cè)手段也從早期簡(jiǎn)單的圖像對(duì)比或參考判定方逐步發(fā)展成多方面結(jié)合的混合檢測(cè)手段，有效克服了單一檢測(cè)方法的缺陷。隨著人工智能的深入，圖像算法的智能化也成為國(guó)外發(fā)展的重點(diǎn)，結(jié)合現(xiàn)代智能算法，對(duì)原有算法模型進(jìn)行智能化改造，從而獲取自適應(yīng)更強(qiáng)和魯棒性更好的檢測(cè)方法成為發(fā)展趨勢(shì)。

2、國(guó)內(nèi)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

就國(guó)內(nèi)而言，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)始于 90 年代中期，相對(duì)于國(guó)外要晚 20 年左右。鑒于印刷電路板的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的復(fù)雜性等原因，本土企業(yè)從事自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)研究的科研成果較為有限。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

近年來，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)檢測(cè)技術(shù)研究與設(shè)備開發(fā)在國(guó)內(nèi)大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)日益受到關(guān)注和重視，對(duì)我國(guó) PCB 檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展和提升 PCB 制造水平和質(zhì)量具有直接的推動(dòng)作用。然而，國(guó)產(chǎn)生產(chǎn)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)精度、解析能力等方面都較國(guó)際品牌有較大的差距，主要體現(xiàn)在如下方面：

國(guó)產(chǎn)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備與國(guó)際的差距

資料來源：普華有策

綜上所述，國(guó)內(nèi) PCB 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)水平還沒有完全成熟，研發(fā)高效、高速、高精度、價(jià)格較低且易于實(shí)現(xiàn)的電路板缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)已經(jīng)成為PCB 行業(yè)的迫切需要，其中最為核心的研發(fā)內(nèi)容即為缺陷檢測(cè)算法。國(guó)內(nèi)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)起步雖然比較晚，但發(fā)展較為迅速。且相關(guān)行業(yè)的需求也在日益增加，提高檢測(cè)技術(shù)的難題亟待解決。因此，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化仍然具有廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和前景。

報(bào)告目錄：

第一章 AOI工作原理

第一節(jié) AOI概述

一、定義

二、主要特點(diǎn)

三、原理簡(jiǎn)圖

第二節(jié) 分析算法

第三節(jié) 圖像識(shí)別

一、圖像分析技術(shù)

二、運(yùn)算法則

三、統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)

四、柔性化技術(shù)

五、立體視覺成像技術(shù)

第二章 AOI設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)

第一節(jié) AOI設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

一、PCB行業(yè)檢測(cè)

二、IC行業(yè)檢測(cè)

三、LCD行業(yè)檢測(cè)

四、PCBA檢測(cè)應(yīng)用

第二節(jié) AOI設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

一、圖形識(shí)別法成為應(yīng)用主流

二、AOI技術(shù)向智慧化方向發(fā)展

三、AOI與SPC的進(jìn)一步結(jié)合

四、真正的彩色圖像處理技術(shù)

五、電子組裝綜合測(cè)試技術(shù)

第三章 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)研究進(jìn)展

第一節(jié) FPC外觀缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研究

一、FPC裸板缺陷檢測(cè)擬解決關(guān)鍵問題分析

二、焊盤紋理粗糙度分析與缺陷識(shí)別

三、機(jī)器視覺的FPC檢測(cè)設(shè)備的開發(fā)

第二節(jié) 面向PCB檢測(cè)的AOI系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究

一、PCB圖像的去噪與分割研究

二、基于特征的PCB圖像拼接算法研究

三、PCB圖像精確對(duì)準(zhǔn)研究

四、PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)研究與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

第三節(jié) 硅太陽(yáng)能電池制備過程的全自動(dòng)視覺檢測(cè)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究

一、視覺檢測(cè)系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

二、圖像獲取與預(yù)處理研究

三、缺陷特征提取與檢查算法

第四節(jié) 多目機(jī)器視覺的光學(xué)薄膜表面缺陷在線檢測(cè)技術(shù)研究

一、光學(xué)薄膜缺陷成像研究

二、光學(xué)薄膜缺陷檢測(cè)算法流程

三、缺陷圖像分割算法研究

四、光學(xué)薄膜缺陷檢測(cè)原型系統(tǒng)

第五節(jié) 微小三維尺寸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究

一、微小三維尺寸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)

二、電路板錫膏三維測(cè)量系統(tǒng)

三、微小直徑高精度測(cè)量系統(tǒng)

第六節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)其它技術(shù)分析

一、印刷電路板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)精確校準(zhǔn)

二、電子組件焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)

三、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的PCB孔位信息在線光學(xué)檢測(cè)

四、TFT-LCD面板光學(xué)檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

五、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備重復(fù)定位精度測(cè)試與分析

六、新型高密度電路板的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

七、高精度光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)儀快速對(duì)焦方法研究

八、電子組件焊接質(zhì)量的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)研究

九、印刷電路板焊點(diǎn)的智能檢測(cè)

十、SMT質(zhì)量檢測(cè)中的AOI技術(shù)及應(yīng)用

十一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)在芯片封裝中的應(yīng)用

十二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)在系泊鏈測(cè)量中的應(yīng)用

第四章 中國(guó)及全球PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

（一）DIP雙列直插式封裝

（二）QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

（三）PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

（四）BGA球柵陣列封裝

（五）CSP芯片尺寸封裝

（六）MCM多芯片模塊

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第五章 中國(guó)PCB電路板所屬行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) PCB電路板所屬行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) PCB電路板產(chǎn)能概況

一、2016-2020年產(chǎn)能分析

二、2021-2027年產(chǎn)能預(yù)測(cè)

第三節(jié) PCB電路板市場(chǎng)容量概況

一、2016-2020年市場(chǎng)容量分析

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

三、2021-2027年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

第四節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)供需情況

第六章 2016-2020年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié) 2016-2020年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦

一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來臨

二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、RFID電子卷標(biāo)的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本 提升工藝水平措施

第二節(jié) 2016-2020年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析

一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀

二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)

三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵

四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

第三節(jié) 2016-2020年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析

一、高端IC封裝技術(shù)

二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破

三、IC封裝基板技術(shù)分析

第四節(jié) 2016-2020年中國(guó)高端IC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力

二、3D-IC封裝的快速普及

三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

四、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新

五、Tb級(jí)3D封裝存儲(chǔ)芯片

第七章 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)消費(fèi)現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求分析

一、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI消費(fèi)現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求量分析

第三節(jié) 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)需求量預(yù)測(cè)

第八章 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI所屬行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)價(jià)格分析

一、2016-2020年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI年平均價(jià)格情況

二、2020年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)最新價(jià)格情況

第二節(jié) 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)價(jià)格分析與預(yù)測(cè)

第九章 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI所屬行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口總量變化

一、2016-2020年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)口總量變化

二、2016-2020年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)出口總量變化

三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口差量變動(dòng)情況

第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口結(jié)構(gòu)變化

第三節(jié) 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口預(yù)測(cè)

第十章 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)特征分析

一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)品特征分析

二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI價(jià)格特征分析

三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI渠道特征

四、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI購(gòu)買特征

第二節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)集中度分析

第三節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)情況分析

第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)格局以及競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局及態(tài)勢(shì)分析

二、區(qū)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及態(tài)勢(shì)分析

第五節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)入和退出壁壘分析

第十一章 重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第一節(jié) A公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第二節(jié) B公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第三節(jié) C公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第四節(jié) D公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第五節(jié) E公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第十二章 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)宏觀預(yù)測(cè)

一、2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)宏觀預(yù)測(cè)

二、2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI工業(yè)發(fā)展展望

三、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)形勢(shì)分析

一、2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)

二、影響中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)運(yùn)行的因素分析

第三節(jié) 2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)分析

一、2016-2020年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)

二、2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI發(fā)展趨勢(shì)分析

三、2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)發(fā)展空間

四、2021-2027年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)政策趨勢(shì)