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CPU 市場(chǎng)未來(lái)前景和發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（附報(bào)告目錄）

1、CPU 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

CPU 的重要應(yīng)用領(lǐng)域包括桌面和服務(wù)器，每臺(tái)桌面通常只有一顆 CPU，而每臺(tái)服務(wù)器的 CPU 數(shù)量不定。桌面領(lǐng)域，2015 年至 2018 年全球出貨量增速呈現(xiàn)緩慢下降的趨勢(shì)，但是整體出貨量依然保持在 2.6 億臺(tái)/年左右。2019 年開始，全球桌面出貨量出現(xiàn)回升，2020 年全球桌面出貨量較前 5 年有較大增長(zhǎng)。服務(wù)器領(lǐng)域，2020年全球服務(wù)器出貨量達(dá)1,220萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.92%。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年中國(guó)CPU行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)研究及投資前景專項(xiàng)調(diào)研報(bào)告》

2016-2020年全球桌面出貨量統(tǒng)計(jì)

資料來(lái)源：普華有策

國(guó)內(nèi)桌面領(lǐng)域，近年來(lái)出貨量同樣呈現(xiàn)緩慢下降的趨勢(shì)，但是整體出貨量依然保持在 0.5 億臺(tái)/年左右。近兩年采用國(guó)產(chǎn) CPU 的桌面產(chǎn)品發(fā)展迅速，但市場(chǎng)份額仍不足 5%，增長(zhǎng)空間巨大。國(guó)內(nèi)服務(wù)器領(lǐng)域，2020 年中國(guó)服務(wù)器出貨量為 350 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 9.80%。

2、CPU市場(chǎng)未來(lái)前景和發(fā)展趨勢(shì)

（1）我國(guó)政府對(duì)國(guó)產(chǎn) CPU 領(lǐng)域的政策支持力度持續(xù)提高

對(duì)該領(lǐng)域的支持力度逐步加大，政策日趨完善，為產(chǎn)業(yè)后續(xù)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境。未來(lái)，在科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇的大背景下，我國(guó)政府對(duì)國(guó)產(chǎn) CPU 的支持還將持續(xù)，舉措包括：1）對(duì) CPU 相關(guān)企業(yè)的研發(fā)引導(dǎo)、資金支持以及財(cái)稅優(yōu)惠政策；2）支持企業(yè)通過(guò)兼并重組、國(guó)際合作等方式做大做強(qiáng)，提高國(guó)產(chǎn)化能力；3）加強(qiáng)應(yīng)用端扶持，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化采購(gòu)工作，將應(yīng)用國(guó)產(chǎn) CPU 芯片的整機(jī)產(chǎn)品列入政府采購(gòu)清單，鼓勵(lì)軟件、周邊設(shè)備對(duì)國(guó)產(chǎn) CPU 進(jìn)行優(yōu)化和適配；4）加強(qiáng)人才培養(yǎng)，2019 年 10 月工信部發(fā)布消息稱，將與教育部合作加強(qiáng)集成電路人才隊(duì)伍建設(shè)，將集成電路設(shè)置為一級(jí)學(xué)科。

（2）中國(guó)仍長(zhǎng)期是最大 CPU 消費(fèi)市場(chǎng)，下游需求旺盛

國(guó)內(nèi)仍將長(zhǎng)期是全球最大的 CPU 消費(fèi)市場(chǎng)。首先，計(jì)算機(jī)的用戶基數(shù)十分龐大，迭代更新支撐起較大的 CPU 需求。在電子政務(wù)、公共服務(wù)、能源、交通、金融、水利、通信等關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn) CPU 應(yīng)用已在全國(guó)逐步鋪開，對(duì)未來(lái)行業(yè)應(yīng)用具有很好的示范和引領(lǐng)作用。其次，服務(wù)器芯片市場(chǎng)將繼續(xù)在云計(jì)算與企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中受益，尤其是在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng)。最后，工業(yè)控制領(lǐng)域的嵌入式 CPU 需求廣闊，我國(guó)作為制造業(yè)大國(guó)，目前正在向制造強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)型，智能化改造是重要方向，CPU 作為智能化的核心部件，將廣泛應(yīng)用于工控系統(tǒng)當(dāng)中。

（3）國(guó)際供應(yīng)鏈斷裂和信息安全風(fēng)險(xiǎn)加劇，國(guó)內(nèi) CPU 加快發(fā)展步伐

目前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)進(jìn)口通用處理器過(guò)度依賴，多數(shù)通用處理器產(chǎn)品需要從境外采購(gòu)，桌面市場(chǎng)主要為 Intel、AMD 占領(lǐng)；服務(wù)器市場(chǎng)則主要為 Intel 壟斷。我國(guó)對(duì)進(jìn)口通用處理器的過(guò)度依賴已經(jīng)成為我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大軟肋。近些年，受國(guó)際供應(yīng)鏈不確定性影響，部分企業(yè)的 CPU 供應(yīng)也成為問(wèn)題。

（4）未來(lái)國(guó)產(chǎn) CPU 的潛力巨大

政務(wù)及重點(diǎn)行業(yè)是國(guó)產(chǎn) CPU 市場(chǎng)確定性最強(qiáng)的領(lǐng)域。隨著自主 CPU 性能的不斷提高和軟件生態(tài)的不斷完善，國(guó)內(nèi)電子政務(wù)領(lǐng)域正在加大自主化推進(jìn)力度，基于國(guó)產(chǎn) CPU 的信息產(chǎn)品已經(jīng)得到批量應(yīng)用，相關(guān)重點(diǎn)行業(yè)的關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施正在開展國(guó)產(chǎn) CPU 應(yīng)用。對(duì)信息安全、供應(yīng)鏈安全要求相對(duì)較高的領(lǐng)域，是國(guó)產(chǎn) CPU 的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)，伴隨著未來(lái)信息化的加速，桌面、服務(wù)器、嵌入式 CPU需求量均將增加。

（5）國(guó)產(chǎn) CPU 存在趕超機(jī)會(huì)

我國(guó) CPU 技術(shù)水平與國(guó)外相比雖然存在一定差距，但正在快速逼近國(guó)際先進(jìn)水平。首先，國(guó)內(nèi)關(guān)于 CPU 的知識(shí)儲(chǔ)備趨于完善。以龍芯中科為代表的國(guó)內(nèi)CPU設(shè)計(jì)企業(yè)在CPU指令系統(tǒng)架構(gòu)和微結(jié)構(gòu)方面積累了較為豐富的經(jīng)驗(yàn)。其次，國(guó)內(nèi)技術(shù)人才的積累也在日趨豐富。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)沉淀一批技術(shù)人才，龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)都具備了穩(wěn)定的核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。最后，CPU 進(jìn)入后摩爾定律時(shí)期升級(jí)速度趨緩，國(guó)產(chǎn) CPU 性能與國(guó)際主流水平逐步縮小，存在趕超的可能。

新技術(shù)、新架構(gòu)將為國(guó)產(chǎn) CPU 帶來(lái)發(fā)展契機(jī)。云計(jì)算、人工智能、5G、邊緣計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)的發(fā)展和成熟，將對(duì)傳統(tǒng)計(jì)算需求形成巨大挑戰(zhàn)，并創(chuàng)造出新的計(jì)算技術(shù)需求。

報(bào)告目錄：

第一章 中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) CPU行業(yè)界定及分類

一、CPU行業(yè)界定

二、CPU芯片分類與應(yīng)用領(lǐng)域

第二節(jié) CPU的行業(yè)特性

第三節(jié) CPU在計(jì)算機(jī)中的功能

第四節(jié) CPU行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位

第五節(jié)  CPU產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第二章 2016-2020年中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2016-2020年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

第二節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境預(yù)測(cè)

第三節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化對(duì)CPU行業(yè)的影響

第四節(jié) CPU行業(yè)相關(guān)政策

一、行政主管部門及監(jiān)管體系

二、主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

第五節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

第三章 2016-2020年中國(guó)CPU行業(yè)供需分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè)

一、CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

二、CPU行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)

三、CPU行業(yè)市場(chǎng)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) CPU行業(yè)供給分析及預(yù)測(cè)

一、CPU行業(yè)供給概況

二、CPU行業(yè)市場(chǎng)供給情況

三、CPU行業(yè)供給趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) CPU行業(yè)價(jià)格波動(dòng)分析及預(yù)測(cè)

第四節(jié) 2021-2027年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第四章 2016-2027全球CPU行業(yè)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

第二節(jié) 全球CPU市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 國(guó)際主流CPU廠商商業(yè)模式分析

一、Intel為代表的IDM模式

二、IP和架構(gòu)授權(quán)的Chipless模式

第四節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題

第五節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第六節(jié) 2021-2027年全球CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第五章 中國(guó)CPU行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) PowerPC

一、PowerPC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（一）PowerPC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（二）PowerPC技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析

（三）PowerPC市場(chǎng)存在問(wèn)題

二、PowerPC汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用分析

（一）汽車電子市場(chǎng)概況

（二）汽車電子需求分析

（三）汽車電子領(lǐng)域PowerPC需求前景

三、PowerPC網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域應(yīng)用分析

（一）網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展概況

（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場(chǎng)

（三）網(wǎng)絡(luò)通信需求分析

（四）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域PowerPC需求前景

四、PowerPC工業(yè)控制領(lǐng)域應(yīng)用分析

（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概況

（二）工業(yè)控制設(shè)備供需分析

（三）工業(yè)控制設(shè)備需求分析

（四）工業(yè)控制領(lǐng)域PowerPC需求前景

五、PowerPC發(fā)展面臨的威脅

第二節(jié) 多線程CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

一、多線程CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

二、多線程CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 64位CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

一、64位CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

二、64位CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第四節(jié) 多核CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

一、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

二、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問(wèn)題

三、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第五節(jié) 網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

一、網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

二、網(wǎng)絡(luò)處理器功能特點(diǎn)分析

三、網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第六章 中國(guó)CPU行業(yè)重點(diǎn)客戶分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第七章 全球及中國(guó)CPU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況分析

第一節(jié) A

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) B

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) C

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第八章 2020年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

一、品牌關(guān)注格局

二、產(chǎn)品關(guān)注格局

三、主流廠商對(duì)比

第二節(jié) CPU行業(yè)發(fā)展階段判斷

第三節(jié) CPU行業(yè)SWOT分析

一、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

二、中國(guó)CPU行業(yè)存在劣勢(shì)

三、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)

四、中國(guó)CPU行業(yè)面臨威脅

第四節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)集中度

第五節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

第六節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第九章 2016-2020年中國(guó)CPU行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) CPU產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

第五節(jié) CPU產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

第六節(jié) CPU行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

第十章 2021-2027年中國(guó)CPU行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資建議

第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

一、國(guó)產(chǎn)CPU迎來(lái)極佳的切入時(shí)機(jī)

二、嵌入式CPU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析

三、云計(jì)算為國(guó)產(chǎn)CPU帶來(lái)新市場(chǎng)機(jī)會(huì)

第二節(jié) CPU行業(yè)總體投資建議

一、中國(guó)發(fā)展國(guó)產(chǎn)CPU勢(shì)在必行

二、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展思路分析

三、中國(guó)發(fā)展CPU的戰(zhàn)略取向分析

四、以市場(chǎng)應(yīng)用導(dǎo)向營(yíng)造生態(tài)環(huán)境

第三節(jié) CPU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)投資建議

一、國(guó)際兼容自主可控

二、指令包含擴(kuò)展創(chuàng)新

三、積極爭(zhēng)取ARM架構(gòu)授權(quán)

四、加強(qiáng)對(duì)技術(shù)的研發(fā)

第四節(jié) CPU行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)投資建議

一、移動(dòng)CPU領(lǐng)域投資建議

二、微處理器企業(yè)海外投資建議

第五節(jié) CPU行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)防范策略