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半導(dǎo)體存儲(chǔ)上游存儲(chǔ)晶圓市場(chǎng)由少數(shù)廠商主導(dǎo)及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器簡(jiǎn)介

存儲(chǔ)器是指利用磁性材料或半導(dǎo)體等材料作為介質(zhì)進(jìn)行信息存儲(chǔ)的器件，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器利用半導(dǎo)體介質(zhì)貯存電荷以實(shí)現(xiàn)信息存儲(chǔ)，存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電荷的貯存或釋放，半導(dǎo)體存儲(chǔ)是集成電路的重要分支。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器按照是否需要持續(xù)通電以維持?jǐn)?shù)據(jù)分為易失性存儲(chǔ)（VM）和非易失性存儲(chǔ)（NVM）。

2、全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中呈現(xiàn)總體增長(zhǎng)趨勢(shì)

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器作為電子系統(tǒng)的基本組成部分，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最為廣泛的電子器件之一。隨著現(xiàn)代電子信息系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)出貨量持續(xù)大幅增長(zhǎng)，另一方面，由于存儲(chǔ)晶圓制程基本按照摩爾定律不斷取得突破，單位存儲(chǔ)成本在長(zhǎng)期曲線中呈現(xiàn)單邊下降趨勢(shì)，市場(chǎng)的總體規(guī)模在短期供需波動(dòng)中總體保持長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)。

資料來(lái)源：WSTS、普華有策

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性分析報(bào)告》

3、半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈特征

半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)與邏輯芯片產(chǎn)業(yè)有所不同。第一，在晶圓領(lǐng)域，邏輯芯片產(chǎn)業(yè)從1990年代起，受降低成本和提升效率等要素驅(qū)動(dòng)，原來(lái)主流的IDM（設(shè)計(jì)-制造垂直整合）模式向產(chǎn)業(yè)鏈分工模式切換，F(xiàn)abless（設(shè)計(jì)）、Foundry（制造）、Test（測(cè)試）各環(huán)節(jié)開(kāi)始獨(dú)立，產(chǎn)業(yè)鏈縱向分化；而半導(dǎo)體存儲(chǔ)器由于布圖設(shè)計(jì)與晶圓制造的技術(shù)結(jié)合更為緊密，半導(dǎo)體存儲(chǔ)兩大主流市場(chǎng)（DRAM與NAND Flash）中，主要晶圓廠均仍采用IDM模式經(jīng)營(yíng)。

第二，在晶圓到產(chǎn)品的應(yīng)用過(guò)程中，邏輯芯片由于目標(biāo)功能多樣，需要聚焦IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)功能需求，SoC芯片設(shè)計(jì)與SiP封裝設(shè)計(jì)并舉；而半導(dǎo)體存儲(chǔ)器核心功能即為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，存儲(chǔ)晶圓標(biāo)準(zhǔn)化程度高，核心功能通過(guò)IC設(shè)計(jì)和晶圓制造實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)生的客制化功能實(shí)現(xiàn)則移向產(chǎn)業(yè)鏈后端，主要在NAND Flash主控芯片設(shè)計(jì)、固件開(kāi)發(fā)以及SiP封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)。因此，邏輯芯片通過(guò)“Fabless設(shè)計(jì)+Foundry代工”已經(jīng)完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的核心周期；但對(duì)于存儲(chǔ)芯片，存儲(chǔ)IDM廠完成晶圓制造后，仍需開(kāi)發(fā)大量應(yīng)用技術(shù)以實(shí)現(xiàn)從標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)晶圓到具體存儲(chǔ)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。部分存儲(chǔ)IDM廠憑借晶圓優(yōu)勢(shì)向下游存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域滲透，同時(shí)獨(dú)立的模組/產(chǎn)品供應(yīng)商（含品牌商）應(yīng)運(yùn)而生，組織存儲(chǔ)晶圓制成以后的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，整合技術(shù)、資源和渠道，確保標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)晶圓在不同應(yīng)用場(chǎng)景的適用性。

4、DRAM與NAND Flash是半導(dǎo)體存儲(chǔ)的主流市場(chǎng)

半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)中，DRAM和NAND Flash占據(jù)主導(dǎo)地位。DRAM作為一種高密度的易失性存儲(chǔ)器，能夠在存儲(chǔ)密度與讀寫(xiě)速度之間取得良好平衡，主要用作CPU處理數(shù)據(jù)的臨時(shí)存儲(chǔ)裝置，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器等主流應(yīng)用市場(chǎng)，隨著電子產(chǎn)品對(duì)即時(shí)響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)處理速度的要求不斷提高，隨著CPU升級(jí)迭代，DRAM器件的主流存儲(chǔ)容量亦持續(xù)擴(kuò)大。NAND Flash為大容量固態(tài)存儲(chǔ)提供了低功耗、高性能的解決方案，近年來(lái)隨著NAND Flash技術(shù)不斷發(fā)展，單位存儲(chǔ)成本的經(jīng)濟(jì)效益不斷優(yōu)化，應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展，用戶需求不斷攀升，極為廣泛地應(yīng)用于各類電子信息系統(tǒng)。

DRAM與NAND Flash是半導(dǎo)體存儲(chǔ)的核心市場(chǎng)，兩者共同決定了全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)的波動(dòng)曲線。在長(zhǎng)期增長(zhǎng)的總體趨勢(shì)下，DRAM和NAND Flash的短期市場(chǎng)規(guī)模與產(chǎn)品價(jià)格受到晶圓技術(shù)迭代與產(chǎn)能投放、下游終端市場(chǎng)需求、渠道市場(chǎng)備貨，以及全球貿(mào)易環(huán)境等多重因素影響，供求平衡較為敏感。

5、半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上游存儲(chǔ)晶圓市場(chǎng)由少數(shù)廠商主導(dǎo)

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要由存儲(chǔ)晶圓原廠、主控芯片廠等存儲(chǔ)產(chǎn)品零部件廠商構(gòu)成。存儲(chǔ)晶圓（顆粒）是存儲(chǔ)器的基礎(chǔ)硬件，NAND Flash存儲(chǔ)器還需要主控芯片調(diào)度存儲(chǔ)顆粒與主系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換，確保存儲(chǔ)顆粒的性能發(fā)揮和系統(tǒng)兼容性。存儲(chǔ)晶圓的設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)要求較高的技術(shù)和資本，早期進(jìn)入存儲(chǔ)器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)巨額資本投入不斷積累市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，逐漸發(fā)展形成垂直整合經(jīng)營(yíng)模式（IDM）。全球存儲(chǔ)晶圓市場(chǎng)被韓國(guó)、美國(guó)和日本的少數(shù)企業(yè)主導(dǎo)。國(guó)際領(lǐng)先的存儲(chǔ)原廠憑借多年技術(shù)積累，不斷提升晶圓制程以提高單位面積的存儲(chǔ)密度和降低存儲(chǔ)芯片功耗，隨著制程工藝不斷逼近極限，芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造的研發(fā)門(mén)檻不斷提高，研發(fā)資本投入不斷增加。同時(shí)，主要存儲(chǔ)原廠還需通過(guò)持續(xù)大額資本支出來(lái)投放成熟制程產(chǎn)能，維持規(guī)模優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額。

技術(shù)路線方面，NAND Flash技術(shù)發(fā)展的核心議題是提升存儲(chǔ)密度。主要存儲(chǔ)原廠在激烈競(jìng)爭(zhēng)中不斷提升NAND Flash存儲(chǔ)密度。目前，存儲(chǔ)密度提升的主要技術(shù)路徑包括提高存儲(chǔ)單元的可存儲(chǔ)數(shù)位（bit）量和提升3D NAND Flash的堆疊層數(shù)。

根據(jù)每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的可存儲(chǔ)數(shù)位量，NAND Flash分為SLC、MLC、TLC、QLC。SLC（Single-level Cell）為每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)只有1位，即只有0/1兩種狀態(tài)，而MLC（Multi-level Cell）、TLC（Triple-level Cell）和QLC（Quad-LevelCell）每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)分別為2位、3位與4位。SLC單位容量的成本相對(duì)于其他類型NAND Flash成本更高，但其數(shù)據(jù)保留時(shí)間更長(zhǎng)、讀取速度更快；QLC擁有最大的容量和更低的成本，但由于其可靠性相對(duì)較低、壽命相對(duì)較短等缺點(diǎn)，目前主流的解決方案仍為MLC與TLC。

傳統(tǒng)NAND Flash為平面閃存（2D NAND），3D NAND使用多層垂直堆疊技術(shù)，擁有更大容量、更低功耗、更優(yōu)耐用性以及更低成本的優(yōu)勢(shì)。三星電子2013年率先開(kāi)發(fā)出可以商業(yè)化應(yīng)用的3D結(jié)構(gòu)（24-Layer MLC VNAND），此后主要原廠在3D NAND領(lǐng)域持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)，不斷增加堆疊層數(shù)以提升存儲(chǔ)密度。2020年3D NAND高端先進(jìn)制程進(jìn)入176層階段。

6、產(chǎn)業(yè)鏈中游存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)與存儲(chǔ)品牌企業(yè)推動(dòng)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)晶圓的產(chǎn)品化

半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈中游為存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商和品牌商，中游存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)與存儲(chǔ)品牌企業(yè)推動(dòng)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)晶圓的產(chǎn)品化，是半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈承上啟下的重要環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景極為豐富，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)器的參數(shù)需求豐富多樣，而存儲(chǔ)晶圓是高度標(biāo)準(zhǔn)化的電子元器件。獨(dú)立的存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商和品牌商立足下游細(xì)分市場(chǎng)，通過(guò)在應(yīng)用技術(shù)、市場(chǎng)渠道、品牌信譽(yù)等方面打造獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，面向行業(yè)用戶、個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)的應(yīng)用需求提供具有針對(duì)性的存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案。存儲(chǔ)原廠依托在晶圓資源方面的優(yōu)勢(shì)亦向產(chǎn)業(yè)鏈下游滲透，推出自有品牌的終端產(chǎn)品。但是存儲(chǔ)原廠的競(jìng)爭(zhēng)核心與重心在于創(chuàng)新晶圓IC設(shè)計(jì)與提升晶圓制程，在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，囿于產(chǎn)品化成本等要素限制，原廠僅能聚焦具有大宗數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的行業(yè)和客戶（如智能手機(jī)、個(gè)人電腦及服務(wù)器行業(yè)的頭部客戶）。

存儲(chǔ)原廠的目標(biāo)市場(chǎng)之外，仍存在極為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)需求，包括細(xì)分行業(yè)存儲(chǔ)需求（如工業(yè)控制、商用設(shè)備、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、家用電器、影像監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)硬件等）以及主流應(yīng)用市場(chǎng)中小客戶的需求。存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)聚焦存儲(chǔ)行業(yè)主流應(yīng)用市場(chǎng)，增強(qiáng)客制化存儲(chǔ)器的可獲得性，推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)覆蓋范圍的下沉和市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。中小需求盡管每單貨量小于大宗需求，但是客戶群體數(shù)量極多，應(yīng)用范圍極廣。存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)面向下游細(xì)分行業(yè)客戶的客制化參數(shù)需求，自主篩選和匹配晶圓、開(kāi)發(fā)固件算法、設(shè)計(jì)硬件架構(gòu)、自主設(shè)計(jì)集成封裝方案并委托封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝測(cè)試、提供后端的本土技術(shù)支持。存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)通過(guò)研發(fā)前述環(huán)節(jié)涉及的應(yīng)用技術(shù)并組織產(chǎn)業(yè)鏈資源將標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)晶圓轉(zhuǎn)化為客制化存儲(chǔ)產(chǎn)品，擴(kuò)展了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的應(yīng)用場(chǎng)景，提升了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器在各類應(yīng)用場(chǎng)景的適用性。

成功的存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)亦在存儲(chǔ)晶圓產(chǎn)品化的過(guò)程中形成品牌聲譽(yù)，推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)塑造自身的品牌形象，進(jìn)而鞏固其市場(chǎng)地位并改善利潤(rùn)空間，推動(dòng)其增加研發(fā)投入，形成良性循環(huán)。

7、行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

（1）數(shù)據(jù)量幾何增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期持續(xù)增長(zhǎng)

近年來(lái)，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)、網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場(chǎng)、IoT產(chǎn)業(yè)應(yīng)用成為存儲(chǔ)行業(yè)下游的重要應(yīng)用市場(chǎng)，智能手機(jī)、平板電腦、智能盒子等消費(fèi)電子的升級(jí)換代，將維持存儲(chǔ)芯片的旺盛需求；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，大型復(fù)雜工業(yè)控制系統(tǒng)的自動(dòng)化、智能化升級(jí)下，工控設(shè)備開(kāi)發(fā)將加速對(duì)存儲(chǔ)芯片需求的提升；5G通訊、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拓展，進(jìn)一步豐富了存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)也對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提出了更嚴(yán)格的要求，而高性能、低成本的存儲(chǔ)器正是滿足此新興市場(chǎng)需求的關(guān)鍵。下游終端市場(chǎng)的存量升級(jí)與新興應(yīng)用市場(chǎng)的涌現(xiàn)將會(huì)對(duì)存儲(chǔ)器形成旺盛的增量需求，助力存儲(chǔ)行業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

（2）國(guó)內(nèi)行業(yè)市場(chǎng)開(kāi)放帶來(lái)的新機(jī)會(huì)

國(guó)家發(fā)布《促進(jìn)大數(shù)據(jù)發(fā)展行動(dòng)綱要》和部署的經(jīng)濟(jì)工作重點(diǎn)任務(wù)中，“要強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)”居于首位。堅(jiān)持需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開(kāi)放發(fā)展的原則，發(fā)揮政府主導(dǎo)作用，將行業(yè)市場(chǎng)主動(dòng)開(kāi)放給中國(guó)企業(yè)，引導(dǎo)中國(guó)企業(yè)把握中國(guó)市場(chǎng)商業(yè)機(jī)會(huì)，投入技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升。

政府推動(dòng)的信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)是針對(duì)中國(guó)企業(yè)的信息產(chǎn)業(yè)鏈。從最上游的半導(dǎo)體材料到核心芯片、元器件、基礎(chǔ)軟件，再到整機(jī)、應(yīng)用軟件，最后到系統(tǒng)集成和最終客戶。政務(wù)辦公、事業(yè)單位，金融、電信、能源、電力、醫(yī)療、教育、交通、公共事業(yè)等關(guān)鍵行業(yè)，開(kāi)放產(chǎn)業(yè)從個(gè)人電腦整機(jī)提升到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，帶來(lái)的存儲(chǔ)（嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)及內(nèi)存條等）商業(yè)機(jī)會(huì)眾多，市場(chǎng)空間廣闊。

目錄

第一章 2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2021-2027年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

四、2021-2027年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

八、2021-2027年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第二章 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況

第三節(jié) 亞洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、亞洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、亞洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2021-2027年亞洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 北美半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、北美半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、北美半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2021-2027年北美半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 歐洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、歐洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、歐洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2021-2027年歐洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2021-2027年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三章 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)運(yùn)行情況

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展因素分析

一、半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)有利因素分析

二、半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第七節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第八節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

一、A市場(chǎng)用半導(dǎo)體存儲(chǔ)

1、2016-2020年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2020年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測(cè)

二、B市場(chǎng)用半導(dǎo)體存儲(chǔ)

1、2016-2020年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2020年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測(cè)

三、C市場(chǎng)用半導(dǎo)體存儲(chǔ)

1、2016-2020年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2020年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測(cè)

四、D領(lǐng)域用半導(dǎo)體存儲(chǔ)

1、2016-2020年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2020年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測(cè)

五、E領(lǐng)域用半導(dǎo)體存儲(chǔ)

1、2016-2020年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2020年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測(cè)

第五章 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費(fèi)用分析

八、行業(yè)管理費(fèi)用分析

九、行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)格局分析

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)集中度分析

一、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

二、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策

第四節(jié) 中外半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第五節(jié)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第七章 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第二節(jié) 2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

第二節(jié) 中國(guó)華東地半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年華東地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年華中地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年華南地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年華北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年?yáng)|北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第七節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年西北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第八節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年西南地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章 2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、行業(yè)劣勢(shì)分析

三、行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第四節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第五節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第十一章 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第一節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

一、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

二、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)

三、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)

四、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增速預(yù)測(cè)

五、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)供需情況預(yù)測(cè)

六、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)

七、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)投資增速預(yù)測(cè)

第二節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)盈利走勢(shì)預(yù)測(cè)

一、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)毛利潤(rùn)增速預(yù)測(cè)

二、中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)利潤(rùn)總額增速預(yù)測(cè)

第十二章 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)投資建議

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)重點(diǎn)投資方向分析

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)重點(diǎn)投資區(qū)域分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)投資注意事項(xiàng)

第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)投資可行性分析

第十三章 2021-2027年半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對(duì)策

第二節(jié) 投資挑戰(zhàn)及機(jī)遇分析

第三節(jié) 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)

二、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

四、競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

五、其他風(fēng)險(xiǎn)