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全球半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模（附報告目錄）

1、半導體存儲是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的核心分支

集成電路（Integrated Circuit），通稱芯片（Chip），是一種微型電子器件或部件。采用半導體制造工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及它們之間的連接導線全部制作在一小塊半導體晶片（如硅片或介質(zhì)基片）指上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的電子器件。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路主要分為存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器芯片等。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為3,612.26億美元，其中存儲芯片規(guī)模為1,174.82億美元，約占集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模的32.52%，與邏輯芯片共同構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大支柱。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年半導體行業(yè)全景調(diào)查及投資前景預測報告》

數(shù)據(jù)來源：WSTS、普華有策整理

2、我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析

我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，近年來中央及地方政府出臺多項產(chǎn)業(yè)政策支持和引導集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和其他專項基金等資本力量亦有力推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)取得關(guān)鍵突破。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，發(fā)展速度顯著快于全球水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8,848億元人民幣，同比增長17.00%，相較于2010年增長5.21倍。

盡管近年來取得快速發(fā)展，中國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總體上相較發(fā)達國家仍處于落后階段，技術(shù)實力、人才儲備和企業(yè)市場競爭力均與美日韓等集成電路傳統(tǒng)優(yōu)勢國家存在較大差距，供給側(cè)自給能力總體薄弱，進口依賴程度較高。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2014-2018年我國集成電路進出口貿(mào)易逆差由1,567.50億美元持續(xù)擴大至2,274.22億美元，2019年小幅收窄至2,039.71億美元，但2020年再次擴大至2,334.33億美元，國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低的情況沒有得到明顯改觀。

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、普華有策整理

目錄

第一章　半導體行業(yè)概述

1.1　半導體的定義和分類

1.1.1　半導體的定義

1.1.2　半導體的分類

1.1.3　半導體的應(yīng)用

1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程

1.2.3　半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

第二章　2016-2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2016-2020年全球半導體市場總體分析

2.1.1　市場銷售規(guī)模

2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.4　區(qū)域市場格局

2.1.5　企業(yè)營收排名

2.1.6　市場規(guī)模預測

2.2　美國半導體市場發(fā)展分析

2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.2.2　市場發(fā)展規(guī)模

2.2.3　市場貿(mào)易規(guī)模

2.2.4　研發(fā)投入情況

2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

2.2.6　未來發(fā)展前景

2.3　韓國半導體市場發(fā)展分析

2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3.3　市場發(fā)展規(guī)模

2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況

2.3.5　市場貿(mào)易規(guī)模

2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

2.4　日本半導體市場發(fā)展分析

2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史

2.4.2　市場發(fā)展規(guī)模

2.4.3　企業(yè)運營情況

2.4.4　市場貿(mào)易狀況

2.4.5　細分產(chǎn)業(yè)狀況

2.4.6　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗

2.5　其他國家

第三章　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　宏觀經(jīng)濟環(huán)境

3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況

3.1.2　對外經(jīng)濟分析

3.1.3　工業(yè)運行情況

3.1.4　固定資產(chǎn)投資

3.1.5　宏觀經(jīng)濟展望

3.2　社會環(huán)境

3.2.1　移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況

3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速

3.2.3　電子信息設(shè)備規(guī)模

3.3　技術(shù)環(huán)境

3.3.1　研發(fā)經(jīng)費投入增長

3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩

3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請狀況

第四章　中國半導體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

4.1　政策體系分析

4.1.1　管理體制

4.1.2　政策匯總

4.1.3　行業(yè)標準

4.1.4　政策規(guī)劃

4.2　重要政策解讀

4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文

4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀

4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀

4.2.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策

4.3　相關(guān)政策分析

4.3.1　中國制造支持政策

4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略

4.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持

4.4　政策發(fā)展建議

4.4.1　提高政府專業(yè)度

4.4.2　提高企業(yè)支持力度

4.4.3　實現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃

4.4.4　成立專業(yè)顧問團隊

4.4.5　建立精準補貼政策

第五章　2016-2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2　產(chǎn)業(yè)重要事件

5.1.3　科創(chuàng)板企業(yè)業(yè)績

5.1.4　大基金投資規(guī)模

5.2　2016-2020年中國半導體市場運行狀況

5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.2.3　國產(chǎn)替代加快

5.2.4　市場需求分析

5.3　半導體行業(yè)財務(wù)狀況分析

5.3.1　經(jīng)營狀況分析

5.3.2　盈利能力分析

5.3.3　營運能力分析

5.3.4　成長能力分析

5.3.5　現(xiàn)金流量分析

5.4　半導體行業(yè)工藝流程用膜分析

5.4.1　藍膜晶圓的介紹及用途

5.4.2　晶圓制程保護膜的應(yīng)用

5.4.3　半導體封裝DAF膜介紹

5.4.4　晶圓芯片保護膜的封裝需求

5.4.5　氧化物半導體薄膜制備技術(shù)

5.5　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板

5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘

5.5.3　貿(mào)易摩擦影響

5.5.4　市場壟斷困境

5.6　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議

5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)

5.6.4　人才發(fā)展策略

5.6.5　突破壟斷策略

第六章　2016-2020年中國半導體行業(yè)上游半導體材料發(fā)展綜述

6.1　半導體材料相關(guān)概述

6.1.1　半導體材料基本介紹

6.1.2　半導體材料主要類別

6.1.3　半導體材料產(chǎn)業(yè)地位

6.2　2016-2020年全球半導體材料發(fā)展狀況

6.2.1　市場規(guī)模分析

6.2.2　細分市場結(jié)構(gòu)

6.2.3　區(qū)域分布狀況

6.2.4　市場發(fā)展預測

6.3　2016-2020年中國半導體材料行業(yè)運行狀況

6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析

6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策

6.3.3　市場規(guī)模分析

6.3.4　細分市場結(jié)構(gòu)

6.3.5　項目建設(shè)動態(tài)

6.3.6　國產(chǎn)替代進程

6.4　半導體制造主要材料：硅片

6.4.1　硅片基本簡介

6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝

6.4.3　市場發(fā)展規(guī)模

6.4.4　市場競爭狀況

6.4.5　市場產(chǎn)能分析

6.4.6　市場發(fā)展前景

6.5　半導體制造主要材料：靶材

6.5.1　靶材基本簡介

6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝

6.5.3　市場發(fā)展規(guī)模

6.5.4　全球市場格局

6.5.5　國內(nèi)市場格局

6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢

6.6　半導體制造主要材料：光刻膠

6.6.1　光刻膠基本簡介

6.6.2　光刻膠工藝流程

6.6.3　市場規(guī)模分析

6.6.4　市場競爭狀況

6.6.5　市場需求分析

6.6.6　行業(yè)發(fā)展瓶頸

6.7　其他主要半導體材料市場發(fā)展分析

6.7.1　掩膜版

6.7.2　CMP材料

6.7.3　濕電子化學品

6.7.4　電子氣體

6.7.5　封裝材料

6.8　中國半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策

6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后

6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題

6.8.3　核心技術(shù)缺乏

6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議

6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路

6.9　半導體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢

6.9.2　行業(yè)需求分析

6.9.3　行業(yè)前景分析

第七章　2016-2020年中國半導體行業(yè)上游半導體設(shè)備發(fā)展分析

7.1　半導體設(shè)備相關(guān)概述

7.1.1　半導體設(shè)備重要作用

7.1.2　半導體設(shè)備主要種類

7.2　全球半導體設(shè)備市場發(fā)展形勢

7.2.1　市場銷售規(guī)模

7.2.2　市場區(qū)域格局

7.2.3　重點廠商介紹

7.2.4　廠商競爭優(yōu)勢

7.3　2016-2020年中國半導體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.1　市場銷售規(guī)模

7.3.2　市場需求分析

7.3.3　市場競爭格局

7.3.4　市場國產(chǎn)化率

7.3.5　行業(yè)進口情況

7.4　半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析

7.4.1　硅片制造設(shè)備

7.4.2　晶圓制造設(shè)備

7.4.3　封裝測試設(shè)備

7.5　中國半導體設(shè)備市場投資機遇分析

7.5.1　行業(yè)投資機會分析

7.5.2　細分市場發(fā)展趨勢

7.5.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展

第八章　2016-2020年中國半導體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析

8.1　2016-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

8.1.5　市場貿(mào)易狀況

8.1.6　人才需求規(guī)模

8.2　2016-2020年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

8.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

8.2.3　市場發(fā)展規(guī)模

8.2.4　企業(yè)發(fā)展狀況

8.2.5　企業(yè)排名情況

8.2.6　產(chǎn)業(yè)地域分布

8.2.7　產(chǎn)品領(lǐng)域分布

8.2.8　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

8.3　2016-2020年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析

8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝

8.3.2　晶圓加工技術(shù)

8.3.3　市場發(fā)展規(guī)模

8.3.4　產(chǎn)能分布狀況

8.3.5　企業(yè)排名狀況

8.3.6　行業(yè)發(fā)展措施

8.4　2016-2020年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析

8.4.1　封裝基本介紹

8.4.2　主要技術(shù)分析

8.4.3　芯片測試原理

8.4.4　芯片測試分類

8.4.5　市場發(fā)展規(guī)模

8.4.6　企業(yè)規(guī)模分析

8.4.7　企業(yè)排名狀況

8.4.8　技術(shù)發(fā)展趨勢

8.5　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析

8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向

8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

8.6　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析

8.6.1　全球市場趨勢

8.6.2　行業(yè)發(fā)展機遇

8.6.3　市場發(fā)展前景

第九章　2016-2020年其他半導體細分行業(yè)發(fā)展分析

9.1　傳感器行業(yè)分析

9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

9.1.2　市場發(fā)展規(guī)模

9.1.3　市場結(jié)構(gòu)分析

9.1.4　區(qū)域分布格局

9.1.5　市場競爭格局

9.1.6　主要競爭企業(yè)

9.1.7　行業(yè)發(fā)展問題

9.1.8　行業(yè)發(fā)展對策

9.1.9　市場發(fā)展態(tài)勢

9.2　分立器件行業(yè)分析

9.2.1　整體發(fā)展態(tài)勢

9.2.2　市場供給狀況

9.2.3　市場銷售規(guī)模

9.2.4　貿(mào)易進口規(guī)模

9.2.5　競爭主體分析

9.2.6　行業(yè)進入壁壘

9.2.7　行業(yè)技術(shù)水平

9.2.8　行業(yè)發(fā)展前景

9.3　光電器件行業(yè)分析

9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境

9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

9.3.3　項目投資動態(tài)

9.3.4　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

9.3.5　行業(yè)發(fā)展策略

第十章　2016-2020年中國半導體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

10.1　半導體下游終端需求結(jié)構(gòu)

10.2　消費電子

10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

10.2.3　投資熱點分析

10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

10.3　汽車電子

10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

10.3.3　市場規(guī)模分析

10.3.4　企業(yè)空間布局

10.3.5　技術(shù)發(fā)展方向

10.3.6　市場前景預測

10.4　物聯(lián)網(wǎng)

10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位

10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新

10.4.3　市場規(guī)模分析

10.4.4　產(chǎn)業(yè)存在問題

10.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

10.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域

10.5.1　5G芯片應(yīng)用

10.5.2　人工智能芯片

10.5.3　區(qū)塊鏈芯片

第十一章　2016-2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

11.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析

11.2　長三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.2.1　區(qū)域市場發(fā)展形勢

11.2.2　協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑

11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

11.3　京津冀區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

11.3.3　天津推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.4　珠三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5　中西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)

11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.7　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)

第十二章　國外半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

12.1　A公司

12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2　財務(wù)經(jīng)營狀況

12.1.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢

12.2　B公司

12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2　財務(wù)經(jīng)營狀況

12.2.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢

12.3　C公司

12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2　財務(wù)經(jīng)營狀況

12.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢

12.4　D公司

12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2　財務(wù)經(jīng)營狀況

12.4.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢

12.5　E公司

12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2　財務(wù)經(jīng)營狀況

12.5.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢

第十三章　中國半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

13.1　A公司

13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

13.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

13.1.4　未來發(fā)展布局

13.2　B公司

13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

13.2.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

13.3　C公司

13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2　研發(fā)實力分析

13.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況

13.4　D公司

13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2　經(jīng)營效益分析

13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.4.4　財務(wù)狀況分析

13.4.5　核心競爭力分析

13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.5　E公司

13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

13.5.3　企業(yè)核心競爭力分析

第十四章　中國半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項目投資案例深度解析

14.1　半導體硅片之生產(chǎn)線項目

14.1.1　募集資金計劃

14.1.2　項目基本概況

14.1.3　項目投資價值

14.1.4　項目投資可行性

14.1.5　項目投資影響

14.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

14.2.1　項目基本概況

14.2.2　項目實施價值

14.2.3　項目建設(shè)基礎(chǔ)

14.2.4　項目市場前景

14.2.5　項目實施進度

14.2.6　資金需求測算

14.2.7　項目經(jīng)濟效益

14.3　大尺寸再生晶圓半導體項目

14.3.1　項目基本概況

14.3.2　項目建設(shè)基礎(chǔ)

14.3.3　項目實施價值

14.3.4　資金需求測算

14.3.5　項目經(jīng)濟效益

14.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項目

14.4.1　項目基本情況

14.4.2　項目投資意義

14.4.3　項目投資可行性

14.4.4　項目實施主體

14.4.5　項目投資計劃

14.4.6　項目收益測算

14.4.7　項目實施進度

第十五章　半導體產(chǎn)業(yè)投資熱點及價值綜合評估

15.1　半導體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析

15.1.1　全球并購規(guī)模分析

15.1.2　國際企業(yè)并購事件

15.1.3　國內(nèi)企業(yè)并購事件

15.1.4　國內(nèi)并購趨勢預測

15.1.5　市場并購應(yīng)對策略

15.2　半導體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析

15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量

15.2.2　熱點融資領(lǐng)域

15.2.3　重點融資事件

15.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

15.3　半導體產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估

15.3.1　技術(shù)壁壘

15.3.2　資金壁壘

15.3.3　企業(yè)壁壘

15.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議

15.4.1　投資價值綜合評估

15.4.2　市場機會矩陣分析

15.4.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析

15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析

15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

第十六章　2021-2027年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析

16.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望

16.1.1　技術(shù)發(fā)展利好

16.1.2　行業(yè)發(fā)展機遇

16.1.3　進口替代良機

16.1.4　發(fā)展趨勢向好

16.2　2021-2027年中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景

16.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景

16.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景

16.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

16.3　2021-2027年中國半導體產(chǎn)業(yè)預測分析

16.3.1　2021-2027年中國半導體產(chǎn)業(yè)影響因素分析

16.3.2　2021-2027年全球半導體銷售額預測

16.3.3　2021-2027年中國半導體銷售額預測

16.3.4　2021-2027年中國集成電路行業(yè)銷售額預測

16.3.5　2021-2027年中國封裝測試業(yè)銷售額預測

16.3.6　2021-2027年中國半導體應(yīng)用市場預測